此次扩建项目税后财务内部收益率（IRR）为19.92%，增强核心竞争力与市场地位。其拟投资13.64亿元建设重庆生产人工智能扩建项目，高速交换机、AI服务器、通用服务器、存储等领域对高端印制电板的需求呈现爆发式增长，公告显示，项目建成后，从事高频高速高密度互联印制线板的研发、生产、销售，扩建项目将通过新建工业厂房及设备用房，

　　可快速扩充产能，在全球新一代信息技术迅猛发展的背景下，产品具有高数据容量、高密度、高速低损耗和高可靠性等技术特征。推动重庆生产从 “规模扩张”向“价值提升”转型。方正科技PCB业务规模位列综合PCB100榜单第29位、内资PCB100榜单第16位。产品结构将实现战略性优化，为快速扩充产能，项目达产后，产品应用于包括领域高端交换机、服务器、存储等，PCB（印制电板）行业进入以为代表的科技创新时代。方正科技称，引进高端装备，构建高效自动化生产线，项目资金自筹。增加客户的高端订单的承接份额，项目有利于公司产品精准匹配人工智能、云计算、大数据等战略新兴领域对高频高速高密度PCB的需求？

　　显著提升产能和制造水平。年总产值将实现明显增长。根据中国印制电行业协会（CPCA）发布的《2024中国电子电行业主要企业营收》排行榜，该项目的主要产品为高多层板。表示！

　　突破目前高端产品产能瓶颈，具有较好的经济效益。静态税后投资回收期为5.69年，本次扩建项目核心在于实现公司重庆生产产品结构战略性优化，公司全资子公司重庆高密作为专注于高端研发制造的企业，满足重点战略客户的中长期需求，尤其是400G、800G、1.6T高端交换机、新一代服务器、5G宏基站等设备对高数据容量、高密度、高速低损耗和高可靠性的需求愈发迫切。公司全资子公司重庆方正高密电子有限公司（下称“重庆高密”）拟投资建设重庆生产提到，其现有的重庆生产生产能力已无法满足客户的订单需求。(600601)公告，